轴承高速昊志机电申请轴承润滑结构专利，提高轴承在高速下的性能和使用寿命|上海羊羽卓进出口贸易有限公司

昊志机电申请轴承润滑结构专利，提高轴承在高速下的性能和使用寿命

金融界2024年2月7日消息，据国家知识产权局公告，广州市昊志机电股份有限公司申请一项名为“轴承润滑结构、高速电主轴及轴承润滑方法“，公开号CN117515043A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种轴承润滑结构、高速电主轴及轴承润滑方法，属于机械加工设备领域，包括环体，在所述环体上设有注油通道和排油通道，所述注油通道和所述排油通道贯穿所述环体的侧壁，还包括喷油口和导油唇，所述喷油口与所述注油通道连通，所述喷油口的一端朝向所述环体内部倾斜设置，所述喷油口轴线与所述环体轴线的夹角为锐角，且所述喷油口的的另一端朝向所述环体的外部设置，所述导油唇由所述环体的端面向所述环体内侧延伸，以使所述导油唇遮盖所述喷油口的外侧方，通过喷淋的方式对轴承进行润滑，润滑的均匀程度高，且能够对轴承进行冷却，提高了轴承在高速下的性能和使用寿命，满足电主轴高转速加工的需求。

本文源自金融界

崇德科技：将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，研发划片机主轴系统和高精气浮主轴系统

金融界7月1日消息，有投资者在互动平台向崇德科技提问：领导您好，请问我们如何看待HBM封测中使用的空气主轴和气浮轴承和传统封测领域的区别呢？

公司回答表示：封测属于半导体行业的后道核心工艺，该工艺的核心设备是晶圆减薄机和划片机。半导体行业作为国家战略性重点发展的行业，对于设备的国产化有着迫切的需求。HBM即高带宽存储芯片的封测工艺相对传统封测属于先进封测，目前先进封装和传统封装的市场份额比例大致为35%-65%。由于AI行业对于算力的要求更高，市场对于HBM的需求不断增加，预计先进封装的市场份额会持续增长。HBM产品一般采用的是堆叠技术，需要更薄的芯片厚度和更高的芯片强度，所以对晶圆减薄机的要求更高，进而对减薄机的最核心的部件气浮主轴运行精度和可靠度要求更高。

随着HBM类产品先进封装的不断增长，对高精度气浮主轴类产品的需求也将持续高速增长。公司通过与国际企业和相关领域的专家进行合作，把握技术创新发展的方向。公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机和晶圆减薄机的重点企业建立了良好的合作关系。

本文源自金融界AI电报